鋁基板是一種具備良好的導熱性的金屬基覆銅板，其具備良好的導熱性、機械加工性能、氣電絕緣性能。下面小編就具體給大家說說鋁基板的一些重要性能。

鋁基板散熱性能：

目前在市場上很多的雙面鋁基板版面、多層板的密度是非常高的，功率也非常，散熱比較困難，常規(guī)的鋁基板的基材FR4、CEM3都是不具備很好的導熱性能，很難講熱量散發(fā)出來，從而會導致電子元器件在高溫的運作下會失效，而鋁基板的出現(xiàn)完美的解決散熱的問題。

鋁基板穩(wěn)定性能：

鋁基板印制板，顯而易見其尺寸要比絕緣的材料的印制板要穩(wěn)定的多。在基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%。

鋁基板熱膨脹性能：

熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術）熱脹冷縮問題。

鋁基板排版性能：

鋁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術；減少印制板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產品耐熱和物理性能；減少生產成本和勞力。