絕緣不良根本緣由都是間距不足，多見的PCB絕緣不良發(fā)作點包羅：引線PAD飛弧、邊沿線邊距、線路之間放電、線路尖端放電、銅箔與鋁基之間放電。

針對絕緣不良的能夠性，現(xiàn)在主要方法有：

放大各個安全間隔，較FR4板相應放大0.3mm～0.5mm;線路距板邊至少大于1mm。

增大白油厚度，F(xiàn)R-4白油厚度普通為10um～15um，為改進線間距及板邊放電，鋁基板白油厚度添加到25um。

在包管散熱、電流余量充足狀況下，只管減小走線銅箔面積以低落發(fā)作絕緣不良概率。

增強大板材生產(chǎn)制程管控，避免雜質進入以及包管絕緣層厚度平均性;避免絕緣層發(fā)作放電景象。

對PCB制品進 行100%檢 驗;包羅線路間開短路、銅箔與鋁基板絕緣功能等檢查。

方案計劃時燈條驅動電壓值不宜太高