COB鋁基板構(gòu)成：

COB鋁基板的組成主要由 金屬層 電路層 導(dǎo)熱絕緣層構(gòu)成的。其電路層主要是通過腐蝕印刷構(gòu)成的電路。主要的作用是使得組件各個部件能夠相互鏈接通，在一般的情況下電路層會被很大的電流載流的能力，從而需要運(yùn)用到厚度比較厚的銅箔，厚度一般為35um-280um

導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技能之地點(diǎn)，它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈功能優(yōu)秀，具有抗熱老化的才能，可以接受機(jī)械及熱應(yīng)力；

COB鋁基板特點(diǎn):

採用外表貼裝技能；

在電路設(shè)計(jì)方桉中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有用的處置；

減小商品體積，下降硬件及安裝本錢；

替代易碎的陶瓷基板，取得非常好的機(jī)械耐久力；

下降商品運(yùn)轉(zhuǎn)溫度，進(jìn)步商品功率密度和可靠性，延伸商品運(yùn)用壽命；