該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優(yōu)勢。
一、導熱性能優(yōu)勢
同等條件下：
鋁基：約為200 W/M.K。
銅基：約為400 W/M.K。
從導熱系數上看就能直觀的看出金屬銅基板比鋁基板的散熱優(yōu)勢。
二、PCB可加工性能優(yōu)勢
（1）由于金屬銅基可以采用蝕刻線路的辦法蝕刻出精細圖形，銅基板可以加工成凸臺狀，使其凸出到走線層或貼片層面與貼件面齊平，元器件可以直接貼在凸臺上，實現優(yōu)良的接地和散熱效果；
（2）由于PCB加工工藝本身原因，鋁基面上是無法直接實現金屬化加工（如單面鋁基板），而銅基可以加工制作成金屬化孔，使得相應的單面板或多層背板具備優(yōu)良的可選性接地性能，其次銅本身具有可焊接性能，使得設計的結構件后期最終安裝可選擇焊接，比選用散熱片的散熱效果會好很多。
（3）由于銅和鋁的彈性模量差別（銅的彈性模量約為121000MPa，鋁的彈性模量為72000MPa），銅基板相應的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小，整體性能更穩(wěn)定。
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