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軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2020-07-09 15:52:00【大中小】

軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟硬結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來(lái)后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合，再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問(wèn)題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。下面就和大家聊聊軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)制作流程：

軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程

下料→預(yù)烘→內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→內(nèi)層圖形蝕刻→AOI檢測(cè)→層壓內(nèi)層線路覆蓋層→沖定位孔→多層層壓→鉆導(dǎo)通孔→等離子去鉆污→金屬化孔→圖形電鍍→外層圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻外層圖形→AOI檢測(cè)→層壓外層覆蓋層或涂覆保護(hù)層→表面涂覆→電性能測(cè)試→外形加工→檢測(cè)→包裝→發(fā)貨。

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